高杠杆股票配资平台 兴森科技：IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产

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　　证券日报网讯兴森科技（002436）10月15日在互动平台回答投资者提问时表示，IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分高杠杆股票配资平台，长期来看，内资封装基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺利量产打下基础。

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